ThinkPad X1 Carbon Gen9(2021)の購入レビュー

ことの経緯

大学時代から使っているLet’s noteがそろそろ限界らしい。

Windows10を導入してからというものの、ドライバの相性に問題があるせいか輝度調整や無線LANがうまく機能しなくなり始めてしまった。加えて、最近のリッチなwebコンテンツに対して性能不足している感が否めず、ソフト・ハードの両面で辛くなってきた状況だ。

2021年時点での後継機はSVシリーズだが、身近な人がThinkpadを使っていることもあり気になり始めてきた。そこで、どんなものかと試しに導入してみることにした。

Panasonic CF-SX2

Panasonic CF-SX2。2013年に購入して以降今日まで整備しながら使ってきた。メモリ16GBとSSD1TBまで拡張し、キーボードや天板の改装を行ってきた相棒…。バッテリー持ちやファンノイズ、ドライバ相性問題を無視すればまだまだ現役で使える。

仕様

Lenovoが2021年モデルとして発表した最新のThinkPad X1 Carbon gen 9。前世代Gen8とは、性能はともかく、画面サイズや両サイドのコネクタ形状(汎用性がない前世代の有線LAN用端子が消えてすっきりした)などが刷新されている。ThinkPad X13 Gen2とも悩んだけども、会社で使われているモバイルPCがThinkPad X280やX13(無印)なのでやめた。コスパやディスプレイの選択肢が良さげだが外でPC広げているときに勘違いされたくない…。

注文仕様は下記の通り。

CPU Intel Core i5-1135G7 (2.40GHz, 8MB)
OS Windows 10 Home 64bit
RAM 16GB LPDDR4X 4266MHz
SSD 256GB (M.2 2280, PCIe-NVMe) OPAL対応
LCD 14.0型WUXGA液晶(1920×1200) IPS、光沢なし、400nit、マルチタッチ非対応、狭額縁、100%sRGB、ブルーライト軽減パネル
GPU Intel Iris Xe Graphics
内蔵カメラ 720p HDカメラ(マイクロフォン付)
天板 ブラック・ペイント・カーボン
WLAN Intel Wi-Fi 6 AX201 + Bluetooth
WWAN Quectel EM120R-GL 4G LTE CAT12
指紋センサー 指紋センサー
キーボード USキーボード(バックライト、指紋センサー)ブラック WWAN対応
Athena認定 Evo Platform認証
バッテリー 4セル リチウムイオンバッテリー (57Wh)
電源アダプター 45W ACアダプター (2ピン)(USB Type-C)
標準保証  1年間 引き取り修理
  • CPUはvProである必要はなく、またi7とi5はキャッシュメモリーの差異しかなく、肝心のコア数やクロック、グラフィック性能はコストに見合った効果ないためi5にする。それでも4コア/8スレッドが使えるのだから良い世の中になったと思う。
  • メモリー8GBでは絶対足りないので16GBにする(表面実装のため後から増設できない。変な妥協は不要)。出先でPhotoshopやIllustratorを立ち上げることもあると思われるが、処理のメインは自宅デスクトップのため16GBで十分。
  • 注文時のSSDはなくてもいいと思っていたが、外せないようなので最低限の256GBを選択。
    素性不明なSSDは使いたくないし、そもそも選択できるSSDは容量に対して割高なので後日交換するつもり。今のLet’snoteが1TBだから、PCI-Express Gen4仕様の500GBか1TBを使いたいところ。
    他にどうしようか考えてる人もいるだろうから要点まとめて下表にまとめる。
  • 画面サイズはアンチグレア2kがよかったものの、そんな選択肢ないのでおとなしくフルHDを選択する。プライバシフィルターはいらん機能だと思う…。後付でフィルタ取り付ければ、平時も見やすい。
  • SSDの2枚挿しを将来に見据え、コネクタを確実に確保するためLTEを追加した。(…といってもX1 CarbonはLTEなしでもマザーボードにコネクタついているのね。8000円くらいで済むし、アンテナ代だと思うことにした…。なおLTEは使わない模様…。)
  • キーボードは見た目すっきりのためUSキーボードを導入することにした。バックライト付きで+1100円也。

 

さて、交換先のSSDは下表を候補として考えている。

  メーカ 容量(GB) 型式 備考
Samsung 1000 980 PRO MZ-V8P1T0B/IT PCI-e: Gen 4
W/R(MB/s): 7,000/5,000
TBW(TB): 600
片面実装

WesternDegital 1000 WDS100T1X0E-00AFY0

PCI-e: Gen 4
W/R(MB/s): 7,000/5,300
TBW(TB): 600

Samsung 1000 970 EVO Plus MZ-V7S1T0B/EC

コスパよし
PCI-e: Gen 3
W/R(MB/s): 3,500/3,200
TBW(TB): 300
片面実装

Samsung 500 970 EVO Plus MZ-V7S500B/EC

採用実績がある、コスパよし
PCI-e: Gen 3
W/R(MB/s): 3,500/3,200
TBW(TB): 300
片面実装

見事にサムスンだらけでわろた。
しかしCFDやADATAを選ぶわけにも行かず…、あれらは採用している部品の品質(管理や広告含め)が酷すぎる気がする。少なくとも友人には絶対勧めない。コスパよく幸福度を高めたいオタクとしてはサムスンの980 PRO MZ-V8P1T0B/ITか、ウェスタンデジタルのWDS100T1X0E-00AFY0にする予定。悪く言えば安定しすぎてつまらない選定だけど、ノートPCなので冒険したくない…。

…が、ぶっちゃけGen3の970 EVO Plusでいいと思う。コストに対して体感できる速度や、発熱を考慮すると前世代のSSDで十分だし、採用のコントローラ品質もEVO Plusのほうがいいからだ。…スペックに踊らされてたけど970 EVO Plusの1TBでいい気がしてきた。

発送来歴

注文~発送までのリードタイムは3~4週間と書いてあったけど、注文当初に提示されたタイムラインは下記の通り…。

7月頭!?ずいぶん時間かかるのなあ…。世界的な半導体不足、とは聞くもののパソコン市場も大変だなあと思っていた。その後、出荷時期が7/22→6/2→4/25を経て4/22発送となった。

  

結局着弾したのは4/28だった。3~4週間からは特別長くなるわけでもなく、短くなるわけでもなかった。

 

外観レビュー


さすが海外メーカのパソコン!と言わんばかりの簡易包装。ACアダプタに至ってはフィルムや袋は使われず、箱に入っているだけのフラストレーション・フリー・パッケージだった。
内容物は本体とACアダプタ、簡易な取説、保証書など。国内メーカみたく余計なCDや説明書、保証書がなくてあっさりしてる。

ThinkPad X1 Carbon Gen 9th

筐体はマグネシウム合金が使われているためひんやりしている。パームレストも同素材のため高級感あり。また、重量あるため、モニタ開閉時は下を掴まなくて済む。

天板はIBM定番のピーチスキンが採用…?されているのかしっとりする。X61sを使っていたときは筐体全体がピーチスキンだった気がするけど、コストカットの波や最近の嗜好は金属・プラスチックなんだろうか。

キーボードがやや不満あり。押し心地が物足りない?キーストロークが浅いんだろうか。キー自体が不安定でタイピング時に揺れる感覚があり、あまり好みじゃない印象。
また、SX2も大概だったがこのPCもペチペチ感が顕著な気がする。また、キートップの質感がなんだか安っぽい。ThinkPad X1 Carbonって昔からこんな感じだったかなあ…。
自身初のUS仕様にしたこともあり、キーボードは徐々に慣れていこう。

カメラには物理シャッターがついていて、カメラONに気づけなくても醜態さらさなくて済みそう。

今使っているLet’snoteはモノラルスピーカだったので、スピーカーが2門ついていると音質の良さにびびる。また、両サイドの端子類はスッキリしている。
LCD正面左側にUSB Type-C(Thunderbolt4対応)x2、USB 3.2 Gen1(Aタイプ)、HDMI。
右側にヘッドフォン、SIMスロット、USB3.2 Gen1(Aタイプ)、セキュリティキーホールがある。Let’snoteと比べると装備の数で寂しい感はあるが、まとまっていてスマートだと思う。

内装レビュー

内装なんか見てどうすんの?となるかもしれないが、使われている部品や配線の具合、ファンレイアウトが見たくなってしまうオタクゆえ御開帳…

ネジは5点ドメになっており、パームレスト側に引っ掛け溝がある。開腹して交換することを見越した設計になっているのか、アクセスは簡単だった。

ファンノイズは個人的には気にならなかった。というのも今使っているSX2が爆音だから…。
CPU温度は47~48度を推移しており、その間のファンは静かだと思う。50℃超え始めるとファンの音が聞こえてくるが、会議で気になるような感じでもなさそう。神経質な人でなければ問題ない。数字上の計測はthe比較さんでやっており、どんなものかはわかると思う。



アンテナ線は4G/5Gともに配線あるため、NIC交換してすぐに5G化できそう(灰色に見える2線は5G用と思われる)。
ところで、4Gアンテナをよく観察してみると…


えwまじかよ。はんだが溶けきってない笑。形状から見るに手はんだだろうけど、素人がやったので間違いない…。そのうち不具合でそう。初期不良?
ちなみにもう片方は…まあ、だいたい大丈夫だった(白目。
上記のインパクトが強すぎるのでこれぐらいだったら許すが、もう少し温めたい感はある。

もしかしたらハズレ個体引いたかもしれないが、Lenovoの品質としてはこんなものか。今のところ電波のつかみは問題ないし+そもそもLTEは重要視してない。しかし、将来的にクラックが起きて不具合起こす恐れあるから、再はんだするはめになりそう。
WWANのアンテナとしては疑問が残る品質であり、他個体の状況が気になる…。



SSDはKIOXIAのKXG6AZNV256G。R/W(MB/s): 3,050/1,550、PCI-EはGen3、チップは片面実装。わりかしちゃんとしたSSDを採用していました(驚)。▶参考
いずれにせよ容量が少ないため500~1000GBに交換する予定。

交換先のSSDは両面実装のはずだけど大丈夫かな…? 片面実装のため問題なかった。
MB側およびヒートシンクには0.5mm厚の熱伝導シートが使われている通り、両面実装に対応できる隙間はない。そのため片面実装のSSDを採用する必要がある。(参考としてコネクタの高さは2.0mm、ボトムカバーとの距離がかつかつ+ネジ固定式ヒートシンクの高さが決まっているので両面実装のSSDは不可能)

採用パネルは不明。EDIDをもとに読み取り試みたがnullであり、返り値わかんね…。
将来的に2kアンチグレアパネルに交換したいと考えているため、モニタ分解しない限り交換可否が判断できない(当然Lenovo側部品ラインナップにないから、自己責任になる…)。

パネルサイズと駆動形式だけで絞るとCEC PANDA FPDのLM140GF1L01(02)が該当づる?
早速データシートを取り寄せたけど、肝心のThinkPad側搭載パネルがわからないから、機械・電気的に適合するのか含めて全然わからない。バラせばわかるが一体何使っているんだろう…。分解する人が現れたら、その情報にあやかろうと思う。

結論

出先用のノートパソコンとして十分な性能があり、万が一の部品交換も手軽にできる点で優れると思う。
キーボードには慣れが必要だけど、ガンガン使っていこうと思う。

CRYORIG Frostbitを導入した

どことなくグランド鎌クロスを彷彿とさせるそれは、CPUではなくM.2 SSD向けパッシブタイプクーラです。

 

参照先 http://www.scythe-sub.sakura.ne.jp/cooler/grand-kamacross.html

 

M.2 SSD向けのクーラの大半はヒートシンク1枚であり、取付箇所は空気の流れが悪そうなマザーボード表面であることが多いです。中にはSSD本体を立てるためのブラケットや機構がある仕様のものもあります。

今回のこれ(Frotsbitのクーラ)は立てるタイプであり、放熱フィンはヒートパイプの先に取り付いているタイプです。ファンレスですが、CPUやGPUのファンからの空気を取り込みやすいいので、直付けよりかは熱を逃がせる仕様です。
M.2タイプのSSDは熱を持つというイメージがあるので、せっかくならこれにしようとAmazonでポチりました。

冒頭写真からパッケージを開けたところ、入れ子構造になっており、正面にヒートシンクと金具が見えてきます。

 


付属品はグリスや熱伝導シート、取り付けネジでした。などが現れました。グリスはヒートパイプとSSDの間に塗るためのもので、中華製の怪しいやつではなくそこそこ使えるタイプでした。(NoctuaのCPUクーラに付属していたやつです)
…グリスはお気に入りがあるのでそれを使います。

気になるヒートパイプの外形はだいたいΦ5mmです。(肉厚0.5mmくらい?思っていたよりも小さい印象。)
ほんとうにこれ冷えるんかな…(・∀・)

肝心のSSD実装に移りますが、ここにきてミニトラブル。SSDの裏面に熱伝導シートを貼り付けても、SSD固定用のフレームに接触しない=熱がフレームに逃げない…。あるいは内部に空気の流れができるからそれを見越しての設計?ではなぜ熱伝導シートが2枚あるの…?予備?
このフレームとSSDのコントローラの隙間が1mmなので、いい感じの金属板を取り付けたいところ。

ぽちぽちとAmazonで調べてるといい感じのプレートを発見。2枚で1000円弱だった。早速購入して取り付けてみることにした。

幅・長さ・厚みジャストフィットでした。まさかこれ使う前提で設計されてる??これに熱伝導シートを貼り付けて実装。

後はマザーボード本体に取り付けて完成。あまりにもごちゃごちゃしてきたので、エアーフロー改善のため、後日ファンを追加しました。

温度は常用30~40℃くらいで安定。(なお、上記写真Frostbitの隣にあるものは中華製SSDヒートシンク。適当に用意したファンで強制的に冷却している)
フィン面積が大きいため、エアーフローをよくできると一層冷えてくれる感じ。ビジュアル的にもかっこいいのでこれはあり。

 

 

 

WAN/LANのインバウンドが恐ろしく低下した話

自宅サーバはAsus H370 F gamingにwindows server 2019をインストールしています。最近、WAN側のインバウンド経路で通信速度が7~8Mbps(平時500mbpsを平気で出す)程度に留まってしまう現象に陥りました。

思い浮かぶ原因はルータやL2スイッチ、LANケーブルやNICの物理的故障、設定的なところ、VPNやプロキシを挟んでしまうなど挙げられます。しかし、今回どれを試しても状況は変わりません。

しまいにはWAN側だけでなく、LAN側 のインバウンドも超絶速度低下してしまいました。
現像PCから写真を1枚送ったらエクスプローラがフリーズするほどです…

 

トラブルシューティングを進めるにつれて、NICに原因があることはわかりました。
ただNIC自体の物理故障に直面したことは経験になく、もしも修理になるのであれば、1年のメーカー保証が切れてしまう前につくもへ駆け込む必要がありました。(昨年7/9購入)
引っ越し以来触っていないレシート箱をひっくり返し…

ところが物理故障の確信を持つためLinuxから確認してみると、問題なく速度がでます。
そこでようやくドライバが悪さしていることに気づきました(´・ω・`)

そもそもこのマザーボード。windows serverに対応していないのです(添付ドライバCD的な意味で)
なので組立時はいろいろな所からドライバをかき集めたのでした。
特にLANのドライバはwindows server の場合、少しコツが必要で「windoows server lan 無理やり」なんてやや卑猥なワードで調べると似たような事例がぽんぽん出てきます。
私の場合はこれすら面倒で、ドライバインストール時に汎用ドライバ一覧から近そうな名前のデバイスをインストールしたのでした…(Intel I219-Vに対してI219-LMをねじ込む)

 

今回もドライバを適当に当て直してみたところ、元通りの速度が出てくれたのでした。。。
というわけで、WANやLANの速度が恐ろしく低下してしまった場合は、ドライバの再インストールをしてみる必要ありますね。
結局正規ドライバいれずにいるけど、とりあえず動いてくれてるからいっかー、という状況(´ε`;)

パソコンを自作した話

学生時代に寄せ集めで作ったパソコン。これまでCPU換装やSSDとメモリ増設、GPU変更などで使い続けてきました。しかし、最近は大きなファイルの連続読み込みや高ビットレートな映像の視聴、RAW現像などで処理がもたつくようになってきました。

そこで新しく1台組むことにしました。

旧メインPCの構成

CPU Intel® Core™ i5-2320 4/4 3.0Ghz
マザーボード P8Z68-V PRO/GEN3
メモリー W3U1600HQ-4G 4GB*2
W3U1600HQ-8G 8GB*2
SSD Crucial BX300 CT240BX200SSD1 240GB
HDD Seagate ST500NM0011 500GB
GPU GTX760-DC2OC-2GD5
電源 Enhance SPSN-050P 500W
ケース Antec solo
CPUファン サイズ 虎徹SCKTT-1000
OS Windows 7 Professional x64

SandyBridgeが登場して8年が経ちました。現在でもオフィス用途や軽いゲームくらいであれば問題なく動くため使い続けている方が多い印象を受けます。

しかし現行Celeron が上記i5とほぼ同等の性能でありワットパフォーマンスが悪かったり、マザーボードが古いためSATA3.0がネイティブで2ポート限定やPCI-EがGen2だったりと古さが目立ちます。総じて大きな負荷の作業では苦しくなってきたのが実情です。

そして出来上がったのは下記のパソコン
新メインPCの構成

CPU Intel® Core™ i9-9900k / 8C16T 3.6-5.0Ghz
マザーボード Asrock Z390 Taichi Ultimate
メモリー CORSAIR DDR4-3200MHz 16GB x4/ 64GB
SSD1 Intel SSDPEKKW512G8 / 512GB,M.2
SSD2 Intel SSDSC2KW512G8 / 512GB, SATA
SSD3 Crucial CT1000MX500 / 1000GB, SATA
SSD4 MEMPEK1W032GAXT / 32GB, M.2
HDD Western Digital 5400rpm 2TB/ 2TB, RAID1, SATA
GPU ASUS ROG-STRIX-GTX1070TI / NVIDIA GTX-1070ti
電源 SeaSonic SSR-750PX/ Platinum, 750W
ケース Fractal Design Define R6 Black
CPUファン Noctua NH-D15 / 空冷, ダイ直冷
OS Windows 10 Professional x64

性能差異は下記の通り。

 
CPU

4C/4TH, 3.0~3.3Ghz

8C/16T, 3.6~5.0GHz
マザーボード Z68 Z390
メモリー DDR3-1600, 24GB DDR4-3200, 64GB
SSD 240GB 512GB+512GB
+1000GB+32GB
HDD 500GB 2TB (RAID1)
GPU GTX760 GTX1070ti
電源 500W 750W
ケース Antec solo FractalDesign Define R6
CPUファン 空冷 空冷+ダイ直冷
OS Windows 7 Pro x64 Windows 10 Pro x64

PayPayの20%キャッシュバックキャンペーンでマザーボード代分がタダになったのでメモリーに宛てました。
構成の紹介をすると、
– CPU:いわずもがなIntelのi9 9900k。例の立体ケースのやつ。コンシューマ向けとしては当時初の8コア16スレッドかつシングルコア動作時は最大5.0GHzまで周波数増加するやつ。性能の分発熱が大変で空冷は大変と評判のCPU。
今回は殻割り(IHS外し)してダイを大型空冷ファンで直冷しています。

– マザーボード:AsrockのZ390。展開クラスの中では上位品。TaichiとはLAN10Gbpsの有無くらいしか差異はない。2018-19年時点では10GbpsのNICが1万ちょっとするので、NICを買ったと思えばこれでよし。他のZ390とは異なり、独自ICを搭載することで利用できるM.2(PCI-Expressの帯域)が1つ多いことが特徴。そのため、今回のストレージ構成を実現している

– メモリー:ヒートスプレッダ付きのDDR4-3200を採用。2660を3200にOCしている仕様。できればネイティブが欲しかった…。まだ出始め当初だったことや、メモリ市場が高騰していた時期悪に直面していたため、無難そうなコルセアにした。一応乗ってるメモリはMicronで統一している。

– ストレージ:本PC最大の特徴。M.2を2門、SATAを6門(うち2門はリムーバブルドライブ当)使っている。チップセットZ390の仕様で、M.2はSATAの帯域を使うため大抵はM.2を2門使う場合はSATA4門しか使えない。ところが、AsrockのこのマザーボードはコントローラICが別に載ってるおかげで、このような構成にできる。OSは512GB(M.2)、プログラムは1000GB(M.2, Optaneメモリ32GBをキャッシュ)、現像などのSSDを酷使しやすい作業用(使い捨て)に512GB(SATA)、ファイル保管用に2TBx2のRAID1構成にした。

– GPU:ビデオカードはASUSのGTX1070Tiにした。3連ファンでありデザインが好み。性能はGTX1070とGTX1080の中間だが、若干GTX1080寄りになっている。FPSなどの激しいゲームはしないのでコスパの良いGTX1070tiにしている。

– 電源:品質と保証が手厚いSeaSonicにした。PCの中で一番電気的な負荷が高いのは電源装置なので7年保証はありがたい。裏配線を最小限本数で実現したいため、フルプラグインにした。また、容量は750Wです。システムの必要量見積もって大体350~400Wなので、750WあればGPUを上位にしたときでも十分足りるという判断。

– ケース:FractalDesignのDefineR6はシンプルかつ剛性の高いケース。光り物や見た目がやたら尖ったデザインを好まないため。

– CPUファン:CPUの発熱量が大きいため、空冷の中でも一番熱容量が高く静か、高寿命で評判なNoctuaを選択。2連ファンはWPMなので、UEFIでの回転数管理が細かくできることも利点。なにより静かだからよし。

– OS:Windows 10です。

電機大で転学部をする

今はどうなっているかわからないが、対象は2部から1部へ転学部を検討している人。
早速だけれど、もしあなたが転学部したいと考えているのならルートは2つある。
1. 一般枠
2. 推薦枠

1はいわずもがな。一般試験で臨む場合は面接に加え数学(内容は線形代数と微分積分の傾向)および英語の試験を受ける必要がある。
どんな問題が出されているかは入試センターに過去問があるので必ず確認したほうが良い。
一般試験の場合はGPAと試験成績、面接で評価されるので完全実力勝負の世界だ。
合格者枠は数人なので倍率はそれなりに高い。

2の推薦枠は1回生終了時点で転学希望者のうち各学科上位1~2名程度。私のいた機械工学科は1名だった。
推薦が使えると実質面接だけで済むため、合格までかなり近づける…と思う。
当時のわたしは、推薦は名ばかりであり落ちる可能性が十分あると考えていたが、どうも実情は違うらしい。(というのも面接時に他の学科でも受けたほうがいいんじゃないのか、とまで教授に言わせるほど叱られたが合格できている…)

また、もしも本当に昼間に転学したいのなら、1回生から受験した方がいい。
2回生になると実験や専門の講義が始まるが、レポートの採点基準が厳しい場合もあり、GPAは大抵下がるか良くて維持のまま。
GPAは学年を問わず比較されてしまうため、教養科目が殆どを占める1回生のうちにGPAを高くしたい。
もちろん2回生で転学した人もいる。彼がそれなりに苦労して努力を重ねたことは想像に難くない。

転学後は昼間部との色々な差に直面するはずだけど、部活やサークルに入っておくと色々楽になります。(チートだけれど過去問や昼間部の情報や…)